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【鉅臺南市安南區銀行貸款 亨網記者張欽發 台北】

CCL廠合正科技決處分中壢工業區廠房土地，估將獲利1.8億元挹注每股0.96元；臺南市歸仁區汽車借款 圖為合正總經理洪慶昌。(鉅亨網記者張欽發攝)

臺南市學甲區小額貸款 合正科技此次處分桃園市中壢工業區廠資產案出售對象是立肯企業，將分4期付款，第1期簽約備證支付8600萬元，第2期完稅時4300萬元，第3期尾款2.臺南市新化區小額借款利息低 51億元，第4期完稅付5000萬元。

PCB上游銅箔基板(CCL)廠合正科技(5381-TW))經董事會決議，將臺南市安定區債務整合諮詢 以4.3億元價格處分桃園市中壢工業區廠房土地，初估處分利益1.8億元，以合正科技目前資本額18.71億元計算，處分利益約貢獻每股獲利0.96元。



合正科技的此一處分在台灣廠房及土地等資產案，主要將臺南市新營區小額借貸 採取售後租回方式處理，以獲資金流的挹注。

合正科技這次處分桃園市中壢工業區廠資產案中，土地約2011.62坪、建物面積3233.25坪，所得資金為活化公司資產運用、提升經營績效及強化財務結構。



『新聞來源／臺南市柳營區二胎房貸 鉅亨網 』



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